专业硬件开发外包服务
嵌入式 · FPGA · Linux BSP · PCB

RK3588 是旗舰级 SoC，8核 CPU + 6TOPS NPU，适合需要强算力的 AI 边缘计算、多路视频处理、8K 显示等高性能场景，价格较高。RK3568 是中端 SoC，4核 CPU + 0.8TOPS NPU，适合工业 HMI、智能网关、轻量 AI 推理等场景，性价比高、生态成熟。如果您的产品需要跑复杂 AI 模型或处理多路高清视频，选 RK3588；普通工控或 IoT 网关场景，RK3568 足够且成本更低。

基于成熟平台（如 RK3568/RK3588）的 Linux BSP 开发，如果使用厂商提供的 SDK，基础移植通常 2-4 周可以完成。包含完整驱动开发（摄像头、显示、音频、USB、网络等）和应用层适配的完整 BSP 项目，一般需要 2-3 个月。如果是全新芯片平台从零开始，时间会更长。我们积累了主流平台的 BSP 经验，可以大幅缩短开发周期。

FPGA 适合需要极低延迟、高并行处理的场景，如高速图像采集（GigE Vision）、实时信号处理、高速通信接口（PCIe/高速串行）、时序精度要求极高的工业控制。ARM 处理器适合需要运行操作系统、复杂软件栈、网络通信的场景。很多项目会采用 FPGA+ARM 异构方案，FPGA 负责实时数据采集和预处理，ARM 负责上层控制和通信。

普通 PCB 打样（不含元器件）一般 3-5 个工作日；加急可以做到 24 小时。PCBA（含贴片焊接）打样通常需要 7-15 个工作日，取决于元器件采购周期。复杂多层板（8层以上）或特殊工艺（埋盲孔、沉金等）时间会更长。我们与多家打样厂合作，可以帮您协调打样并跟进进度。

硬件开发项目交付内容包括：原理图源文件（Altium/KiCad）、PCB Gerber 文件、BOM 物料清单、完整 BSP/驱动源代码、编译环境搭建文档、开发文档和用户手册。所有知识产权完全归客户所有。我们还提供 3-6 个月的质保期，期间免费修复 Bug，保障项目顺利量产。